10月份以来，徐州经开区集成电路与ICT产业企业或是冲刺上市，或是跻身领军企业行业，或是新产品填补空白，或是举办行业大会，动作频频、喜讯连连。积极向上的态势也带动了产业的持续向好，根据统计，今年前三季度，经开区集成电路与 ICT产业逆势上扬，实现产值 77.5 亿元，快速增长，创历史最高水平。电子信息产业是战略性、基础性产业，是培育新质生产力的关键领域。作为全市经济建设的主战场，经开区依托在硅材料领域的深厚积淀，持续“招大引强、培优育强”，相继在集成电路材料端、设备端、封测端、应用端和第三代半导体等环节取得突破，产业从无到有、集聚成势。

　　材料领域，拥有中国电子材料行业协会半导体材料分会多家理事单位和会员单位，培育了全国首家电子级多晶硅实现量产，并且全尺寸覆盖的全球独角兽鑫华半导体，国内市场占有率超过 55%，产品远销韩国、日本；引进了知名的半导体材料供应商 TCL 中环，形成了国内规模最大的 12 英寸半导体大硅 片制造基地，正在实施先进制程大硅片项目；落地了打破铌酸锂、钽酸锂国际垄断的天通集团，成为全国有影响力的压电晶体材料制造基地。

　　设备领域，引进了全国一流的高硬脆材料专用设备制造商上机数控，生产的碳化硅切片机性能指标已达到国际先进水平；天通徐州产业基地生产的 CCZ 直拉单晶炉、蓝宝石晶体生长炉、压电晶体生长炉等半导体晶体材料专用设备具有明显优势，已获得行业标杆客户订单。封测领域，集聚了江苏省潜在独角兽企业中科智芯以及专精特新企业晶凯电子、爱矽半导体、台湾强茂半导体等，在晶圆级扇出型封装、多层堆叠封装等方面形成了一定基础。

　　应用领域，抢抓汽车电子、消费电子快速发展的市场机遇以及珠三角、长三角和台湾地区产业转移、创新转化的重要机遇，集聚了天宝电子、威卡电子、博汇电控和台湾正崴、台湾翔跃电子等骨干企业，国际领先的汽车零部件供应商延锋投资的汽车智能座舱饰件智造中心、消费电子龙头企业深圳三诺投资的华东智能物联网产品生产基地等项目成功落户。

　　第三代半导体领域，深化与中科院物理所、微电子所的战略合作，集聚了国内第一、全球第二的导电型碳化硅晶片先行者天科合达，江苏省潜在独角兽中科汉韵以及氮化镓衬底、外延片制造商镓宏半导体等企业，初步构建了第三代半导体产业链。

　　下一步，经开区还将持续加强行业内外沟通协作，推动产学研深度融合，因地制宜做好半导体材料类、装备类企业的招引和衔接，推动第三代半导体和消费电子、汽车电子等领域的高端项目落地，持续提升产业基础高级化和产业链现代化水平，打造淮海经济区电子信息产业发展新高地，加快建设现代化产业园区。

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