多个集成电路项目签约落户徐州该市目前基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业
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10月16日，江苏徐州召开“2019中国徐州第二十二届投资洽谈会”，全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币，签约项目涵盖装备与智能制造、新能源集成电路ICT、生物医药与大健康产业等战略性新兴产业。
在这次洽谈会上，多个集成电路项目签约落户徐州，其中包括中科院微电子所集成电路装备集团项目。
大公报报道显示，中科院微电子所和上海万业企业股份共同在徐州经济技术开发区投资的集成电路装备集团项目签约。
今年6月，万业企业曾发布公告称，其与中科院微电子所、芯鑫租赁签订备忘录，万业企业与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中微电子所与万业企业共同出资8亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元。9月23日，万业企业在互动平台上表示，集成电路装备集团的落户地和前期筹备工作正在抓紧落实。
此次洽谈会签约的其他集成电路项目还包括：西安天和通讯在徐州经开区投资的第三代半导体产业基地项目、江苏天晶在丰县投资的半导体多线切割机和蓝宝石研发生产项目、北京科益虹源在徐州经开区投资的集成电路光刻光源制造及服务基地项目、北京中科镭特在徐州经开区投资的半导体激光加工设备制造中心项目、南通优睿半导体在邳州市投资的半导体封测产线项目等。
近年来，徐州相继制订出台了《关于促进集成电路与ICT产业发展的实施方案》、《关于支持集成电路与ICT产业发展的若干政策》等政策文件，该市目前基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业。
的外壳是金属的，元器件的形状多为金属圆帽状，
的引脚数目比较少，多只有十几个，功能简单。外形如图11—2所示。 2，单列直插式
形式介绍 /
Purpose Integrated Circuit, GPIC)，专用
具有更高的性能、更低的功耗和更好的可靠性。在现代电子技术领域，专用
： 片上系统（SoC）：片上系统是一种将
功能模块（如处理器、内存、输入输
（Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC）是一种根据特定需求而设计的
（General Purpose
。虽然它们都是由大量的电子元件和
组成，但其设计、制造和应用方面存在显著差异。本文将详细介绍通用
不可或缺的基础元件。它们按照功能和设计的特定性大致分为专用
板通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂作为基板
，以提供优秀的机械强度和耐热性。它可以通过印刷、穿孔、插入和焊接等工艺，将电子元件安装在表面或内层
（Integrated Circuit，简称IC）是现代电子
中的核心部件，它们可以实现复杂的功能，如处理器、存储器、传感器等。
制成的 /
双核驱动的新引擎，通过与张江区
的新引擎 /
（Integrated Circuit，IC）是一种由许多电子元件组成的
的发展具有至关重要的作用，使得计算机、手机、物联网
的核心是晶体管，这是一种半导体
是现代电子技术的基础和核心，它的出现不仅极大地推进了信息
的发展，同时也对人们的生产生活带来了极大的便利和变革。在
厚IC和薄IC 它是一种独特类型的
自发明以来，经过20世纪 60年代和70 年代的发展，逐步
。1965年，仙童公司的戈登 •摩尔（Cordon E. Moore）在《电子学》杂志上发表了对
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