徐州经开区举行“云签约”强茂电子半导体封装等16个项目签约
徐州经开区举行“云签约” 强茂电子半导体封装等16个项目签约
4月25日，徐州经开区通过视频连线的方式，举行重大产业项目集中“云签约”活动,总投资约235.7亿元的16个重点项目成功签约。
此次集中签约的项目，包括生物医药产业园及产业蜂巢基地、光伏产业一体化制造基地、强茂电子半导体封装、诺玛液压高端电控液压阀、创维汽车动力电池PACK、立顶医疗OEM试剂原料生产及CDMO平台、鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气等。
其中，强茂电子半导体封装项目总投资9.5亿元，新建18条高效能封装线，将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。
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