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　　原标题：总投资3亿！碳化硅功率半导体项目落户江苏徐州

　　集微网消息（文/Vivian），据徐州高新发布报道，2月17日，江苏徐州高新区举行重点项目现场、网上视频签约仪式。

　　此次视频签约的项目包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目，项目总投资51亿元。

　　其中，碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目总投资约3亿元，主要从事碳化硅（SiC）功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料，项目达产后，年产碳化硅模块约70万只，产值约7亿元人民币。

　　徐州高新区投资促进局副局长李凯介绍说，这4个项目涵盖了高端装备制造、机器人、半导体等产业。项目的落地，将进一步提升高新区智能化制造水平，壮大产业体量，提升产业层次，加速产业集聚集群，推进“一特三主四新”产业迈上高端化、智能化、规模化。

　　据铜山区委书记、徐州高新区党工委书记王维峰表示，下一步，将加快碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目和智能装备研发制造基地项目两个项目建设，做到当年签约、当年开工、当年投产，全面启动项目建设加速模式。（校对/ Jurnan ）返回搜狐，查看更多

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