集成电路材料产业加速集聚？江苏邳州光刻胶、溅射靶材等重点项目开工
集微网消息（文/春夏）2018年12月30日，江苏邳州举行了重大工业项目的集中开工。本次集中开工的24个重大项目，总投资168.6亿元，涵盖半导体材料、高端装备等领域，其中包括上合半导体集成电路封测、科微光刻胶产业化基地建设、电子产业园CD地块、中电熊猫液晶面板溅射靶材及轨道交通设备等项目。
（部分项目名单，图片来源：邳州银杏甲天下）
据邳州地方媒体报道，上合半导体项目采用总投资11亿元，总建筑面积5万平方米，建设先进封装测试生产线条，年产各类集成电路产品8.4亿只。
天眼查显示，江苏上合半导体有限公司主要从事半导体器件、MEMS和化合物半导体集成电路设计、制造及 BGA、 PGA、 FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试，技术推广服务，销售自产产品，国际、国内贸易代理服务。
江苏中电熊猫智能科技有限公司于今年10月22日在邳州高新区正式揭牌，此次中电熊猫液晶面板溅射靶材及轨道交通设备项目的签约也是中电项目在邳州的进一步布局。
此外，科微光刻胶产业化基地建设、中电熊猫液晶面板溅射靶材是集成电路材料类项目。
据悉，邳州集成电路产业发展的总体规划是一个特色、两个步骤、三个方向、四个先后。“一个特色”即打造半导体材料和设备特色产业集群；“两个步骤”即坚持以易集聚的材料和设备项目做为展重点，将完善制造业产业链为未来发展目标；“三个方向”即发展材料和设备产业的同时，引进半导体封测和光电制造企业，推动产业互动；“四个先后”即先材料后设备、先封测后制造、先中端后高端、先边缘后核心。（校对/小北）
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