【IC设计】总投资1148亿元的12个半导体及ICT产业项目签约徐州

　　日前结束的中国徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会取得丰硕成果，总投资114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。这是我市聚力主导产业、加大招商引资取得的又一重要成果，也是我市加快发展半导体集成电路产业、打造淮海经济区中心城市产业高地的有力举措。

　　此次签约的12个项目主要集中在半导体产业的投资、研发和制造领域，涉及半导体设备材料、第三代半导体、下游终端、产业基金、研发实验等，包括中科芯韵半导体产业投资基金、加拿大UBC大学ADAMIST（艾达米斯特）联合实验室、天和通讯第三代半导体产业基地、先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造、国人通信5G小基站研发生产等一批重大项目。

　　集成电路与ICT产业是我市重点发展的战略性新兴产业。近两年来，我市坚定不移推动产业集群发展、创新发展，全力打造具有示范性、引领性的产业集聚“芯”高地，一批投资体量大、科技含量高、带动能力强的半导体集成电路产业项目洽谈招商取得了突破性进展。此次峰会优选了12个产业项目现场签约，是我市在集成电路及ICT产业领域取得的蕞新成果，对于进一步丰富全市半导体集成电路产业发展前景广阔、未来可期。

　　如先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造项目，一期总投资13亿元，生产2GW单晶PERC高效电池，计划今年底前投产；二期总投资15亿元生产2GW单晶TOPCon高效电池，计划明年中期投产；一期、二期项目投产后预计年产值约30亿元，利润约两亿元。天和通讯第三代半导体产业基地项目投资30亿元，用于大功率硅基LED芯片大规模制造，重点打造以硅基氮化镓为核心的第三代半导体产业集聚园区。

　　近两年来，我市始终坚持工业强市、产业强市，先后落地了鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光影像设备等材料设备项目，华进半导体、爱矽半导体、联立半导体等封装测试项目，中国台湾正崴高端手机供应链、徐工信息国家级工业互联网研发中心、南京点盈网络游戏等下游应用项目，台湾捷笠氮化镓外延片、中科汉韵碳化硅功率器件、天科合达碳化硅晶片等第三代半导体项目；填补国内空白的鑫华半导体电子级晶硅实现量产，具有完全独立自主知识产权的芯思杰5G高端光芯片项目签约入驻，一大批半导体集成电路行业领军企业迅速集聚。

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